虽然与Qualcomm和解,苹果仍有可能在5G版iPhone


2020-05-22


就在苹果与Qualcomm和解,并且确定将採用Qualcomm提供技术授权与连网晶片产品之后,基本上可以确认今年预计推出的新款iPhone,以及2020年预计推出支援5G连网功能版本,都会採用Qualcomm连网晶片规格。不过,天风国际证券相关分析看法则进一步指出苹果为了确保不同地区连网需求,以及晶片实际供应量,仍有可能与三星合作5G连网晶片。

在先前说法中,三星已经以供货可能面临不足为由,拒绝向苹果提供5G连网数据晶片,但或许有可能在明年确保供货充足情况下,开始对外提供旗下5G连网数据晶片,藉此扩展额外获利机会。

而在先前与Qualcomm和解内容中,虽然确定之后将採用Qualcomm提供连网数据晶片,并且预期会用于2020年即将推出的5G连网版本iPhone机种,但苹果方面仍有可能採用自主研发的连网晶片产品,同时在过渡时期也可能加入其他供应商,确保连网晶片供货正常。

依照苹果先前说法,与Qualcomm恢复合作的情况,其中包含在合理收费、维持两家以上供应合作模式等原则,因此接下来增加採用三星连网晶片的可能性并不低。

对于此项说法,包含苹果、三星方面均未对此做任何回应。

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